因應全球6G通訊、人工智慧(AI)、電動車(EV) 等戰略性新興產業的快速興起，化合物半導體已成為未來科技發展與產業升級的關鍵驅動力。賴清德總統於113年5月20日就職演說中明確提出「半導體、人工智慧、運輸、安控、次世代通訊」為台灣未來布局全球的「五大信賴產業」，顯示國家政策已將半導體技術視為國家競爭力核心。

      為呼應此政策方向，並加速台灣在化合物半導體領域的技術自主、創新突破與全球供應鏈整合能力，經濟部產業發展署委託工業技術研究院舉辦本次「化合物半導體產學跨域技術分享論壇」。論壇將匯聚來自產官學研各界的重要專家，從科技創新研發、市場應用趨勢、產業鏈上下游分工、以及跨域合作模式等多重視角，深入探討台灣如何強化自身在寬能隙半導體材料、製程、封裝、測試與系統應用等關鍵環節的競爭優勢。

      本論壇期望透過跨域交流與技術經驗分享，促進學研單位與產業界的合作鏈結，加速技術商轉與人才培育，為台灣化合物半導體產業在全球價值鏈中搶占先機、創造更高附加價值，奠定未來科技領先地位。