南管局100%補助【晶圓級3D整合技術】3/19(一)開課!歡迎踴躍報名！
 |
課程名稱：晶圓級3D整合技術 |
|
|
大綱：
課程大綱:
簡介(Introduction)
l 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
l 不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
l 現有 SOC 的設計問題l 使用3D IC 設計的好處
市場與產品評估(Market/Product Survey)
l 記憶體(Memories)堆疊
記憶體(Memories)與邏輯(Logic)堆疊
※ 課程學習效益(完訓後學員可獲得之技能):讓學員了解 3D IC 的市場機會與技術挑戰
|
|
|
授課日期：101/3/19(一)、3/26(一)及4/2(一) 18:30~21:30 |
|
|
報名期限：2012-03-16 |
|
|
上課地點：南科園區公會201教室(南科三路26號) |
|
|
老師：唐經洲教授/南台科技大學 |
|
|
收費標準：保證金1000元(恕無法刷卡及禮卷) |
|
|
時數：9 |
|
|
類別：南管局101專技人培-半導體 |
|
|
開班人數：25 |
|
|
備註：
政府補助園區在職進修，全額免費，報名方式，先繳保證金，出席達80%全額歸還保證金!
保證金繳交：(恕無法使用禮卷及線上刷卡)
(1)課程時數在10hr以下者，保證金1000元，
(2)課程時數在10hr以上者，保證金2000元。
並於出席率達80%且通過評量測驗，取得結業證書後，無息發還培訓合格者。
|
|
|
 |
學員登入
註冊申請
