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課程名稱 |
授課師資 |
課程大綱 |
時數 |
講義 |
開班人數 |
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【南管局100%補助】6/6(六)半導體材料特性、薄膜製程與材料分析
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本課程旨在介紹半導體材料之基本特性、薄膜製程原理及材料分析技術，使學員理解材料結構、性質與製程間之關聯性。透過理論講解與實務案例，建立於半導體製程與材料研發領域之基礎知識與應用能力。
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6hr |
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15人 |
| 上課地點: 園區公會202 |
授課時間: 2026/06/06(六)09:30-16:30 |
收費標準: 保證金1000元（恕不收刷卡及禮券），出席達80%以上者，100%補助 |
| 備註: ※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。
2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。
3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！
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【南管局100%補助】6/13(六)CoWoS先進封裝技術解析 - 結構製程與未來發展
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林勇志副教授
國立中山大學/先進半導體封測研究所 |
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6hr |
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15人 |
| 上課地點: 南科園區公會201教室 |
授課時間: 2026/06/13(六)09:30-16:30 |
收費標準: 保證金1000元（恕不收刷卡及禮券），出席達80%以上者，100%補助 |
| 備註: ※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。
2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。
3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！
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