薄膜製程方法(PECVD和Sputter methods)的設計理論及其靶材的選擇(含實作)

E03

1.透明導電層與靶材的關係

2.透明導電層對太陽電池的影響

3.CVD與濺鍍製程技術原理

4.濺鍍製程設備介紹與操作

授課教師

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上課費用

上課時數

上課時間

2011/10/10

上課地點

南科園區

聯絡方式

1.成大會址：TEL：06-238-4278 分機812、822
2.南科駐點：TEL：06-505-1001 分機2142

※感謝學員踴躍報名，目前報名人數已滿。 

※實作地點:成大微奈米中心實驗室 5樓會議室 

※實作日期:6/23(三)、6/24(四)、6/29(二)及6/30(三)18:30~21:30(因本實作課程採5人一組小班制，於開課後開放線上登記實作梯次，請參訓學員至微奈米中心網頁自由線上挑選實作日期，如遇不夠人數本會保有調整梯次及日期權利，請學員隨時注意網頁最新消息!)

※課程學習效益(完訓後學員可獲得之技能):瞭解化學與物理沉積技術之差異，並深入習得濺鍍與蒸鍍沉積之原理，亦能藉由濺鍍設備之實作課程更瞭解其作動原理