
課程名稱

課程名稱
課程大綱
|
本課程旨在建立學生對半導體元件製作之基礎認知與整體技術架構的理解。內容涵蓋積體電路的發展歷史與基本概念、晶體成長與晶圓製造流程、矽晶圓的物理與材料性質、積體電路主要製程技術、CMOS製程原理,以及半導體技術的未來發展趨勢。 |

備註
※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範,本課程不開放陸籍人士參與,感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者,請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。
2.政府補助園區在職進修,請先預繳保證金,出席達80%以上者,全數歸還,未達者將不予退還。
3.為配合節能減碳及因應E化服務,已繳交保證金學員,請主動填寫附件連結告知相關資訊,謝謝您!