限額30【南管局100%補助】9/02(二)、9/03(三)從AI視覺技術看IC與製程缺陷檢測實務

 

課程目標：
為具備理工基礎、但對AI晶片與應用領域尚不熟悉的科技業從業人員設計，以淺顯易懂的講授+可上手的實作練習方式，介紹AI在光學檢測與影像辨識中的應用實務，並實際體驗YOLO與VAE兩種影像處理技術的應用。

 

課程大綱：
◎Day 1 學科教授
● YOLO圖像辨識技術 + IC封裝檢測應用
● Edge AI晶片簡介（強調應用端：如在機台AOI使用NVIDIA Jetson）
● 半導體封裝中常見視覺檢測項目介紹：
1. BGA焊球缺陷（缺焊、移位）
2. 晶圓表面污染物、刮痕、裂縫
3. AOI（自動光學檢查）常用之圖像分類思路
◎Day 1 實作活動
Google Colab 環境設定
載入YOLO預訓練模型
使用 Roboflow 公開封裝缺陷資料集（或PCB缺陷作近似）進行 YOLO 模型推論
模擬在 AOI 裝置前段分類模型運作流程（如預警信號觸發）

◎Day 2 學科教授
● VAE影像生成 + 缺陷樣本合成於IC測試
● 封裝瑕疵的特徵多數為極少樣本情境 → 引出資料合成需求
● 使用 VAE 模擬生成焊點偏移、刮痕或微裂的變異圖像
● 資料合成如何協助：提升分類器的泛化能力
◎Day 2 實作活動
使用簡易Keras/TensorFlow程式碼運行VAE
將小量圖片以 VAE 架構生成 10 組「合成缺陷圖像」
初步觀察重建效果與潛在空間變化
簡單分類出真實 vs 合成，強化模型理解

 

課程設計：
1. 請自備筆電（建議配備8G RAM以上、可使用Google Chrome）
2. 課程中將提供Google Colab腳本與程式碼模板，無需安裝額外軟體
3. 鼓勵有興趣者提前註冊Google帳號與 GitHub（提供可下載範例資源）

授課教師

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上課費用

保證金1000元（恕不收刷卡及禮券），出席達80%以上者，100%補助

上課時數

6小時

上課時間

2025/09/02(二)、09/03(三)18:30-21:30

上課地點

南科園區公會201教室

聯絡方式

1.成大會址：TEL：06-238-4278 分機812、822
2.南科駐點：TEL：06-505-1001 分機2142

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！