【南管局100%補助】8/20~8/29 半導體封裝技術介紹

暑假×嘉義上課｜半導體封裝技術儲訓班(8/20~8/29)，限額招生中！

 

封裝人才急徵！全臺應急
隨著嘉科起飛，半導體廠商進駐園區，南臺灣封裝產業火速擴張，半導體封裝人才急缺...這次徵的，真的就是你！
想跨入半導體封裝領域、進入南部科學園區核心企業？
這門課，幫你補上實戰關鍵

 

◎課程詳情：
★ 南科嘉義園區科技人才儲訓班 - 半導體封裝技術介紹
★ 8/20(三) ~ 8/29(五) 中正大學上課 × 南科企業參訪
★ 全臺大三以上～碩博理工學生皆可報名，應屆畢業學生優先，開放部分名額給社會人士

 

◎課程特色：
★ 聚焦半導體封裝核心技術
★ 探討封裝熱效應、材料力學、製程改善等關鍵議題
★ 安排企業實驗室參訪與徵才說明會，強化產學鏈結
★ 參與課程達八成以上可獲頒結業證書，為你的求職履歷增添亮點

 

炎炎夏日，讓你的青春充滿半導體

 

★立即報名：https://forms.gle/XtvSSNp9vgurjaeLA

 

授課教師

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上課費用

上課時數

33小時

上課時間

114/8/20~8/29

上課地點

中正大學（嘉義縣民雄鄉大學路一段168號）

聯絡方式

1.成大會址：TEL：06-238-4278 分機812、822
2.南科駐點：TEL：06-505-1001 分機2142