正鉑雷射2026啟動新五年計畫 鎖定半導體精微加工與電子業高精應用

2025年12月15日~2025年12月15日

【正鉑雷射2026啟動新五年計畫 鎖定半導體精微加工與電子業高精應用】

專業雷射設備領導廠正鉑雷射（新代集團成員）宣布，2026年展開新五年戰略，聚焦電子業與半導體產業核心需求，深化三大技術佈局：

雷射專機：針對產品微型化趨勢，提供高精雷射加工設備，滿足精密元件製程需求，提升生產效率與良率。

半導體精微加工突破：以雷射技術為核心，開發超快雷射切割、劃線、打標等關鍵設備，支援晶圓製程應用，強化產業供應鏈韌性。

智慧工廠在地化整合：整合新代集團控制器、機器人與雲端平台，提供「單機至整廠」自動化方案，打造全球在地化低碳智慧工廠，實現即時監控與資源優化。

正鉑雷射以ESG為核心，透過減碳雷射製程與智慧自動化，協助客戶降低能耗、減少碳足跡，共創高效永續製造新典範。

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