東南亞半導體展 東捷科技秀創新實力

2025年05月20日~2025年05月22日

新加坡金沙會議展覽中心(Marina Bay Sands Expo & Convention Centre)

東捷科技（Contrel Technology）為高階半導體封裝設備領導供應商，致力於提供創新製程技術，因應半導體產業日益多元與精密的發展需求。其核心技術涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、穿玻璃通孔（TGV）、3D AOI、玻璃載板雷射切割、雷射修整（EMC）、LAB/LCB及雷射剝離設備（Laser Debond），在高精度、高效率與環保節能方面表現卓越。

特別是TGV技術，結合高能量雷射玻璃改質鑽孔與富臨科技的自動化種子層濺鍍製程，重塑垂直互連技術標準，廣泛應用於高頻通訊、AI、物聯網（IoT）與車用電子等先進封裝需求，展現台灣在高階製程的創新動能與國際競爭力。

新聞出處：https://money.udn.com/money/story/5635/8778712