※名額有限，南部科學園區從業人員優先錄取

課程目標：
建立學員對先進封裝技術 (2.5D/3D IC, Chiplet, FOPLP, TGV/TSV) 的完整理解。了解雷射製程 (鑽孔、切割、修補、脫膜、減薄、表面改質) 在先進封裝中的角色與優勢。
掌握不同雷射加工方式（飛秒、皮秒、Burst mode、DOE/SLM 多光束）的特性與應用情境。

課程大綱：
1. 雷射安全 
2. 雷射基礎原理介紹
3. 超快雷射原理與量測
4. 超快雷射加工應用說明
5. 立陶宛雷射場域介紹
6. 先進封裝雷射加工製程應用
7. 化合物半導體加工應用
8. 矽光子光波導應用介紹
9. 南科台達大樓參觀

課程地點：

南科台達大樓（臺南市新市區西拉雅大道861號）

※因應政府政策對關鍵技術領域之安全規範，本課程不開放陸籍人士參與，感謝您的理解與配合。
1.報名通過審核者，請於收信後5日內繳交本課程保證金1000元(恕無法使用禮券及刷卡服務)。

2.政府補助園區在職進修，請先預繳保證金，出席達80%以上者，全數歸還，未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務，已繳交保證金學員，請主動填寫附件連結告知相關資訊，謝謝您！