課程資訊
南科台南園區課程

9/4(三)、9/5 (四) 、9/6(五) 18:30~21:30

課程名稱

【南管局補助】9/4(三)、9/5 (四) 、9/6(五) 實現More than Moore 2.5D/3D封裝製程技術(含實作)

課程班次

S02

課程大綱

科技部南部科學工業園區管理局

 108年專業及技術人才培訓暨推動產學合作計畫

 

 

課程大綱:

1.封裝製程技術:半導體封裝簡介/3D IC TSV製程技術
2.工安簡介:潔淨室介紹與相關安全規定
3.封裝見習(1):TSV、銅電鍍、laser debonder製程
4.封裝見習(2):W2W&C2W封裝對準製程

授課教師
台灣半導體研究中心師資群 /
上課費用
保證金1000元(恕不收刷卡及禮卷),出席達80%以上者,100%補助
上課時數
9小時
上課時間
9/4(三)、9/5 (四) 、9/6(五) 18:30~21:30
上課地點
台灣半導體研究中心教室(台南市新市區南科三路27號)
聯絡方式
1.成大會址:TEL:06-238-4278 分機812、823(AI課程及活動) ; 分機811、822(專業及技術人才培訓)
2.南科駐點:TEL:06-505-1001分機2142 (專業及技術人才培訓)

備註

1.報名通過審核者,請於收信後5日內繳交本課程保證金1000(恕無法使用禮券及刷卡服務)

2.政府補助園區在職進修,請先預繳保證金,出席達80%以上者,全數歸還未達者將不予退還。

3.為配合節能減碳及因應E化服務,已繳交保證金學員,請主動填寫附件連結告知相關資訊,謝謝您!